이인준 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 차세대 AI(인공지능) 메모리에 대한 만족감을 드러냈다.
21일 한진만 삼성전자 DS(반도체)부문 미주총괄(DSA) 부사장은 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 사진 한 장과 함께 "삼성의 HBM3E에 승인 도장(stamp of approval)을 찍어줘 기쁘다"는 게시글을 올렸다.
그는 삼성전자가 엔비디아 주최로 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2024' 행사에서 처음 공개한 HBM3E 12단 실물 제품에 황 CEO가 '젠슨이 승인함(Jensen Approved)'이라고 적고, 서명한 사진을 올렸다.
황 CEO가 삼성전자 행사 부스에 들러 제품을 관람하고, HBM3E 제품에 대한 기대감을 표시한 것으로 보인다. HBM3E는 AI 서버용 반도체 제조에 필요한 고대역폭메모리(HBM)의 5세대 제품으로, 삼성전자는 엔비디아에 샘플을 제출해 검증 절차를 받고 있다
황 CEO는 앞서 지난 19일(현지 시각) 열린 GTC 2024 글로벌 미디어 행사에서도 "삼성 제품을 현재 테스트하고 있다. 기대가 크다"고 밝혔다.
업계에서는 SK하이닉스가 사실상 독점하던 엔비디아 HBM 공급망에 삼성전자가 참여하면 한층 더 경쟁이 치열해질 것으로 전망한다. SK하이닉스도 이번 행사에 참가해 현재 제품화 중인 HBM3E 12단 제품을 선보여 시장 수성에 나섰다.
미국 마이크론도 이날 실적 발표를 통해 "우리의 HBM은 2024년에 매진됐다"며 "2024 회계연도에 HBM에서 수억달러의 매출을 창출할 예정"이라고 밝혔다.
