생태계 구축 효율 위해, 맞춤형 칩 개발 대세화
엔비디아 납품 주기 단축 노력…지배력 유지 총력
이인준 기자 = 엔비디아의 그늘에서 벗어나려는 미국 빅테크(기술 대기업)의 AI(인공지능) 반도체 자립화가 속도를 내고 있다. 이런 가운데 엔비디아도 생산 속도를 높이며 반격에 나서 고객 확보 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.
12일 업계에 따르면 앤디 제시 아마존 최고경영자(CEO)는 최근 주주 서한에서 "엔비디아 칩은 공급이 부족하고 비용이 여전히 문제여서 고객들은 AI 칩의 가격 대비 성능에 대한 한계를 뛰어넘어 달라고 요청하고 있다"고 밝혔다.
그동안 빅테크들이 AI 학습을 통한 성능에 몰두해왔다면, 이제 학습을 마친 AI를 활용한 서비스 개발에 나서며 비용 문제를 고민하기 시작한 상태다. 그는 "우리가 맞춤형 훈련 칩 '트레니움(Trainium)'과 추론 칩 '인페렌시아(Inferentia)'를 개발한 이유며, 이미 여러 고객사가 저희의 AI 칩을 사용하고 있다"고 강조했다.
◆생태계 구축 효율화하려면…맞춤형 칩이 대세로 부상
AI 패권 경쟁은 이제 생태계를 누가 더 효율적으로 구축하느냐로 전환되는 상황이다.
이미 아마존 AWS, 구글 클라우드, 마이크로소프트(MS) 등 세계 3대 클라우드 업체는 자체 AI 가속기와 중앙처리장치(GPU)를 개발을 끝낸 상태다. 이와 함께 메타도 최근 TSMC 5나노 공정을 사용해 만드는 차세대(2세대) AI 가속기 'MTIA'를 출시한다고 밝혔다.
반도체 기업들도 엔비디아의 대안 찾기에 열을 올리고 있다.
인텔은 최근 AI 학습과 추론에 모두 사용할 수 있는 신형 AI 가속기 '가우디3'를 공개했다. 인텔은 이 제품이 엔비디아보다 성능과 가격 모두에서 앞서 있다고 주장한다. 미국 AMD도 지난해 12월 AI 가속기 'MI300X'를 내놓았다.
삼성전자도 추론에 특화된 '마하-1'을 연말부터 양산한다. H100 대비 전력 효율이 높고 가격은 10분의 1인 500만 원 수준이 될 것이란 관측이다. 이어 업그레이드 버전인 '마하-2' 개발에도 나섰다.
◆엔비디아도 생산효율 개선 총력전 나서
엔비디아 역시 생산 능력을 끌어올리며 타 업체의 도전에 맞설 태세다.
일부 외신에 따르면 미국의 전자제품 제조판매 기업인 델의 테런스 랴오(Terence Liao) 대만 총괄 매니저는 최근 "반도체 부족 문제가 해결돼 델의 납기가 지난해 말 40주에서 최근 8∼12주 또는 이보다 더 짧아져 정상 납품 주기로 돌아왔다"고 밝혔다.
이는 대만 파운드리 TSMC, 메모리 기업 SK하이닉스 등 엔비디아와 협력 관계에 있는 업체들의 생산 능력이 확대되고 있어서다. TSMC는 첨단 패키징 공정인 '칩온웨이퍼 온서브스트레이트(CoWos)' 장비를 지난해부터 4차례에 걸쳐 구매하며 생산 능력 확대에 나섰다.
SK하이닉스도 올해 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 전년 대비 2배가량 확대하겠다고 밝혔다. 삼성전자와 마이크론도 엔비디아에 HBM을 적극 납품하며, 메모리 수급이 개선될 전망이다.
이에 엔비디아의 칩 가격이 앞으로 떨어질 수 있을지 관심이 높다. 현재 H100 가격은 4만5000달러(5500만원)을 호가한다. 이 칩은 지난 2022년 출시 당시 3만6000달러(4500만원) 수준이었던 것으로 알려졌으나, AI 서버 개발 수요가 폭증하며 1만달러가량 웃돈이 붙었다.
