"고객별 차별화·최적화가 차세대 HBM 경쟁요인 될 것"
올해 HBM 사업 9년차, 누적 매출 100억불 달성 전망
이인준 기자 = 삼성전자가 고객 맞춤형 고대역폭메모리(HBM) 기술을 통해 차세대 AI(인공지능) 메모리 시장에서 주도권 탈환을 자신했다.
김경륜 삼성전자 DS(디바이스설루션)부문 메모리사업부 상품기획실 상무는 2일 자사 반도체 뉴스룸에 게재한 기고문을 통해 "삼성전자는 차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, AVP(어드밴스드패키징)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라고 강조했다.
김 상무는 "최근 HBM에는 '맞춤형(Custom)'이라는 표현이 붙기 시작했다. AI 반도체 시장에서 메모리 반도체가 더 이상 범용 제품이 아니라는 것을 의미한다"고 밝혔다.
그는 "HBM 개발 및 공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징 및 품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화 및 최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것"이며 "삼성전자는 고객별로 최적화된 맞춤형 HBM 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족시킬 계획"이라고 밝혔다.
김 상무는 "변화무쌍한 AI 시대에서 고객들이 원하는 시스템 디자인을 완벽히 이해하고, 미래 기술 환경까지 고려해 시스템의 발전을 예측하고 주도하기 위해서는 종합 반도체 역량을 십분 활용해야 한다"며 "삼성전자는 올 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성해 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구 및 개발에 박차를 가하고 있다"고 소개했다.
또 "삼성전자는 1992년부터 30년 이상 메모리 제품 기술 분야에서의 리더십을 바탕으로 선제적인 투자를 했으며, 최근 몇 년 메모리 시장 침체에도 불구하고 삼성전자는 기술 개발과 시설 투자에 자원을 아끼지 않았다"며 "2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며 AI용 메모리 시장을 본격적인 개척에 나서 2016~2024년 예상되는 총 HBM 매출은 100억불이 넘을 전망"이라고 강조했다.
삼성전자는 올해 삼성전자가 5세대 HBM 양산에 나서며, HBM 수급난을 개선하는 데 큰 역할을 할 것으로 전망했다.
그는 "삼성전자는 HBM3E 8단 제품에 대해 지난달부터 양산에 들어갔다"며 "업계 내 고용량 제품에 대한 고객 니즈 증가세에 발맞추어 업계 최초로 개발한 12단 제품도 2분기 내 양산할 예정으로, 램프업 또한 가속화할 계획"이라고 소개했다. 이를 통해 "올해 하반기는 HBM 공급 개선으로 AI(인공지능) 서버 확산이 가속화될 것"이며 "앞으로 성장하는 생성형 AI용 수요 대응을 위해 HBM 생산능력 확대와 함께 공급을 지속 늘려나갈 것"이라고 밝혔다.
◆온디바이스 AI 등 미래 메모리 수요에도 대응 중
HBM 뿐만 아니라 온디바이스 AI(On-Device AI) 등 새로운 시장의 메모리 수요도 적극 공략하겠다는 입장을 밝혔다.
김 상무는 "삼성전자는 PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 LPCAMM2를 지난해 9월 업계 최초로 개발했고, 기존 LPDDR 대비 고대역폭을 가지고 있어 기기에서 생성되는 데이터를 실시간으로 처리할 수 있는 LLW(Low Latency Wide I/O)를 개발 중"이라고 소개했다.
또 "기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM-D(컴퓨트익스플레스링크 D램 모듈)는 거대 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받을 것으로 예상되며, 삼성전자는 CXL 메모리 생태계 구축을 위해 제품 개발 및 사업 협력을 선도하고 있다"고 강조했다.
이와 함께 "이밖에도 미래 AI 시대를 대비하기 위해 컴퓨테이셔널 메모리(Computational Memory), 첨단 패키지(Advanced Package) 기술 등을 통해 새로운 솔루션 발굴을 추진하고 있다"며 "AI(On-Device AI)삼성전자는 업계에서 단시간에 따라올 수 없는 종합 반도체 역량을 바탕으로 AI 시대에 걸맞은 최적의 솔루션을 지속적으로 선보일 예정"이라고 밝혔다.
