"고객사 맞춤형 턴키 서비스 제공"
이현주 기자 = 삼성전자는 초고성능 차세대 고대역폭메모리인 HBM3E D램 '샤인볼트' 등 차세대 메모리 솔루션을 공개하며 초거대 인공지능(AI) 시대 주도에 박차를 가하고 있다.
29일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국 실리콘밸리에서 '삼성 메모리 테크 데이 2023'을 열고 방대한 데이터를 빠르고, 쉽게 처리하려는 글로벌 IT 고객의 요구에 부응할 수 있는 다양한 최신 메모리 로드맵을 공개했다.
HBM(고대역폭메모리)은 여러 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. D램을 많이 쌓은 만큼 데이터 저장 용량이 크고, 데이터 처리 속도도 빨라 AI 시대의 필수재로 꼽힌다.
HBM은 국내 메모리 반도체 기업인 SK하이닉스가 세계 최초로 개발했다. 이후 SK하이닉스와 삼성전자는 서로 엎치락뒤치락 하며 HBM 시장에서 치열한 경쟁을 벌이고 있다.
삼성전자는 2세대 'HBM2'를 먼저 양산에 들어가며 시장 주도권을 가져갔지만, SK하이닉스는 다시 지난해 4세대 'HBM3'를 삼성전자보다 먼저 개발했다. '세계 최초' 타이틀을 서로 주고 받는 모양새다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율 50%로 1위를 차지했고, 삼성전자(40%)와 마이크론(10%)이 뒤를 이었다. 올해는 SK하이닉스와 삼성전자가 각각 46~49%로 어깨를 나란히 할 것이라는 예측이다.
글로벌 D램 1위 업체지만 HBM 경쟁에 있어서는 2위 SK하이닉스에 뒤쳐져 있다는 평가를 받고 있는 삼성전자는 선두 탈환에 박차를 가하고 있다.
삼성전자는 이번 메모리 테크 데이 행사에서 초고성능 차세대 고대역폭메모리인 HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)'를 공개했다.
'샤인볼트'는 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도이다. 영화 40편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다.
